8月29日晚間,上交所官網顯示,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱“中欣晶圓”)科創板IPO已經獲得受理,公司擬募資54.7億元。
招股書顯示,中欣晶圓主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售,主要產品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片,公司還從事半導體硅片受托加工和出售單晶硅棒業務。(記者 馬換換)
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