播報：山西天成半導體材料有限公司研發出6英寸碳化硅襯底

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9月21日訊（記者王雁）“襯底相當于蓋房的地基，4英寸升級至6英寸，襯底的承載量將大幅提升。”日前，山西天成半導體材料有限公司研發的6英寸碳化硅襯底，成為2022創客中國新材料大賽企業組我省唯一入圍企業。
    據了解，我國是碳化硅最大的應用市場，在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天、5G通訊等領域和其他三代半導體的核心應用場景，都以我國作為最大主場。全球生產的碳化硅器件，50%以上在中國應用。
    在碳化硅器件結構成本中，碳化硅襯底的占比為47%。作為整個產業鏈中技術壁壘最高的環節，無論是今后的降低成本還是大規模產業化推進，碳化硅襯底的核心作用都無可替代。
    山西天成半導體材料有限公司由多位碳化硅領域科研和量產經驗人員共同發起，從2021年8月開始籌備，僅用半年時間便完成中試，導電型和半絕緣型6寸晶錠同步出爐。
    目前，天成二期廠房10000平方米已接近驗收，以3個月為一個建設單元，預計2023年1月二期一單元建成，產能可達到月產1000片碳化硅襯底高質量產品。目前已有客戶提前預訂。
    該項目入駐山西太忻一體化經濟區，在省政府、市政府及中北高新開發區產業園的大力支持下，給予了天成廠房、資金、能耗等各方面政策支持。該公司團隊將持續憑借系統的專業知識、成熟的制造能力、知識產權組合等多方面的優勢，助力中國半導體產業健康持續發展。

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關鍵詞： 高新開發區 核心作用 降低成本